2026年机械电子、仿真设计与材料应用国际会议（CMSDA 2026）

2026 International Conference on Mechatronics, Simulation Design and Materials Applications（CMSDA 2026）

●重要信息

会议地点：南昌，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

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【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年机械电子、仿真设计与材料应用国际会议（CMSDA 2026）定于中国南昌举行。会议主要围绕“机械电子”、“仿真设计”、“工程材料应用”等研究领域展开讨论，旨在为机械相关领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿和参会交流。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

传感器和执行器

智能控制

光电系统

光机电一体化

仿人机器人

无人驾驶车辆

人机界面

集成制造系统

微/纳米制造和微机电系统/微机电系统  

机电一体化系统中的故障检测和诊断

工业机器人和自动生产线

建模工具和语言

建模与仿真方法

视觉与可视化技术

模拟建模中的数学和数值方法

人工智能仿真技术

智能系统建模与仿真

工业仿真建模

建模与仿真技术等应用

仿真算法及其优化

电力系统仿真

环境建模与仿真

信息工程仿真

设备仿真与建模

分子生物学模拟与建模

信息工程仿真

光电材料

材料的变形与断裂、材料加工

塑性研究

电子与电工材料

机械材料

航空材料

磁性材料

高性能材料

材料建模

工艺技术类

结构类

材料成型与设计

能源材料/工业材料/机械材料

矿产资源

涂料、腐蚀与表面工程

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。