2026年集成电路、电子技术与信息工程国际学术会议（ICETIE 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits, Electronic Technology and Information Engineering（ICETIE 2026)

会议信息

大会官网：www.global-meetings.com/icetie

投稿邮箱：gjhy_ei_cpci@126.com【投稿请备注：ICETIE投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

大会地址：吉林

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2026年集成电路、电子技术与信息工程国际学术会议（ICETIE 2026）将于中国吉林举行。本次会议旨在拓宽国际科技学术交流渠道，搭建学术资源共享平台，促进全球范围内的科技创新，增进中外学术合作，提升集成电路、电子技术与信息工程的发展。同时鼓励不同领域的研究前沿信息交流，连接国内外*********的学术资源，将研究成果转化为产业解决方案，汇聚人才、技术和资本，助力发展。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

电路与系统：模拟与射频电路设计、大规模集成电路设计与电子设计自动化、面向信号处理的电路与系统、面向通信的电路与系统、可测性设计与可靠性设计、电力电子电路等。

电子技术：电子信息工程、电路分析与设计、电子封装技术、微电子科学与工程、电子与纳米电子、先进电磁学、通信电子线路、集成电路设计与集成系统、微波光子器件物理、电子信息工程、集成光学等。

信息工程：信息与通讯工程、人工智能、生物信息学、软件工程、VLSI设计与制造、光子技术、并行和分布式计算、数据挖掘、密码学、算法和数据结构、图与组合、电子商务与电子学习、地理信息系统（GIS）、互联网、信号处理、嵌入式系统、通信和无线系统、多媒体系统与应用、新兴技术、区块链、物联网、传感和传感器网络、测试与可靠性、VLSI系统，应用程序和计算机辅助网络设计、射频和无线电路与系统等。

其他相关主题

投稿须知

1. 论文必须是英语稿件，不得少于4页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用且参会的论文将发表在会议论文集，出版后将提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。