2026年通信、集成电路与微电子国际会议(ICCICM 2026)

2026 International Conference on Communication, Integrated Circuits and Microelectronics（ICCICM 2026）

会议地点：珠海，中国

截稿时间：以官网为准（先投稿，先审核，先提交出版）

投稿主题请注明: ICCICM 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2026年通信、集成电路与微电子国际会议(ICCICM 2026)是汇聚业界和学术界的顶级论坛，会议将邀请国内外著名专家以通信、微电子与集成电路方法和技术领域的技术进步、研究成果和应用做专题报告，同时进行学术交流。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。

●论文收录

向ICCICM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICCICM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：通信               

智能计算应用

信息系统安全与管理

计算机网络与通信

移动通信和无线技术

通信网络及基管理

网络工程与安全

信息安全算法与协议

5g移动通信和智能计算通信

智能通信/信息安全等

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CUNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三：微电子

电池管理系统

电路与电子

微光电子器件技术

纳米机电系统

机器人与雾化工程

风力发电设备

高速数字系统的信号完整性设计

模拟电子技术

数字电子技术

器件物理

工艺技术

材料制备

自动测试以及封装、组装

固体物理

热力学

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICCICM 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）