2026年微电子技术与集成电路设计国际会议(ICMTICD 2026)

2026 International Conference on Microelectronics Technology and Integrated Circuit Design（ICMTICD 2026）

●会议信息

会议地点：中国-北京

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会网址：www.global-meetings.com/icmticd

投稿邮箱: icsm_info@126.com

投稿主题请注明: ICMTICD 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日内

●会议简介

2026年微电子技术与集成电路设计国际会议(ICMTICD 2026)定在中国北京举行。会议将聚焦微电子技术与集成电路设计等学术研究领域，旨在为从相关领域的研究的专家学者提供一个共享科研成果，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿及参会交流。

●论文收录

向ICMTICD 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMTICD 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：微电子技术               

集成电路设计

EDA与计算系统

传感器与智能微系统

微电子器件

微电子技术发展

微电子封装技术

微电子连接技术

微电子教学

微电子工艺

微电子机械系统

可靠性研究

亲斤木才彩斗

新原理

新结构

新架构

芯片算力

制造技术

测试技术

组装技术

主题二：集成电路设计

集成电路 CAD、DFM

信号去噪、处理和优化

高度集成的前端电路和设备

通信集成电路

集成电路和系统的物理设计

无线系统的设备和电路

用于仿生和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路与器件的制造、加工、

封装与测试技术

电子设计自动化(EDA)

数字处理器架构中的数据路径

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：icsm_info@126.com（备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICMTICD 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿- 稿件收到确认- 初审(3个工作日内) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%；涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICMTICD 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）