第三届数学、建模与计算机科学国际会议（MMCS 2025）

MMCS 2022已成功举办，会议记录已由SPIE在线发布，并由EI Compendex检索

出版物链接：https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-SPIE/12625.toc?SSO=1

MMCS 2023已于2023年12月15日至17日成功举办，论文已与EEIT2023联合提交。所有被接受的论文均已于2024年4月8日由IOP 在线发表，该论文集已于2024年4月25日由EI Compendex检索

出版物链接：https://iopscience.iop.org/issue/1742-6596/2735/1

一、大会信息

The 3rd International Conference on Mathematics, Modeling and Computer Science

大会地点：挪威

会议官网：www.global-meetings.com/mmcs

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿邮箱：MMCS_info@163.com（备注：会议名+姓名+叶老师推荐）否则无法确认你的稿件

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会叶老师

二、大会简介

第三届数学、建模和计算机科学国际会议（MMCS 2025）将于2025在挪威举行。它主要关注数学、建模和计算机科学的研究领域，致力于为来自国内外不同高校、研究机构、企事业单位的专家、学者、工程师等提供一个学术平台，分享学术研究成果，探索前沿工程问题，讨论当前的机遇和挑战，共同促进国际合作与交流，推动科研成果产业化。MMCS的范围包括数学、建模和计算机科学的研究和开发领域。热烈欢迎国内外学者投稿和参加会议。MMCS鼓励公开表达和交流思想，不受任何形式的歧视、报复和骚扰。评审标准和出勤政策与IEEE一致

三、会议出版

向MMCS 2025提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar 进行索引，目前检索稳定！

MMCS在技术上由IEEE ComSoc法国分会赞助，由全球绿色与环境保护基金会组织和资助

四、大会主席

（1）Pascal Lorenz教授，法国上阿尔萨斯大学

专业领域：QoS、无线网络和高速网络。

（2）Gordon Huang教授，里贾纳大学加拿大研究员（加拿大工程院）

专业领域：能源和环境系统规划；基于同步加速器的环境化学和生物化学；气候建模和降尺度；水文环境系统模拟

（3）张昆教授，海南师范大学，中国

专业领域：超宽带通信关键技术、海洋信息传输与感知、计算机应用技术、网络空间安全、智能数据分析和数据挖掘

五、征稿主题

（以下包括但不限于）

主题一：数学

初边值问题、数学物理反问题、混 沌理论、组合数学、复杂的动力学、差分、微分方程、遍历和迭代理论、稳定性理论、对称性和可积系统、特殊函数和正交多项式、计算机数学的应用、人工智能的数学理论

主题二：建模

建模工具与语言、建模与仿真方法、视觉与可视化技术、可视化和建模中的感知问题、实时建模与仿真、分析与控制、动态建模与仿真

基于Web的仿真、仿真优化、模拟器、智能系统建模与仿真、复杂系统建模与仿真、电力系统仿真、环境建模与仿真、计算机游戏与模拟

设备仿真与建模、人工智能仿真技术、机器人系统仿真、医疗仿真

智能物联网系统建模与仿真、虚拟技术及应用、仿真计算机与软件

数字孪生、工业仿真建模、工艺工程建模、仿真和控制、分子生物学中的模拟与建模、交通工程仿真、航空航天系统仿真、信息工程仿真、材料工程仿真、模式识别和分析、基于物理的建模与仿真、建模与仿真技术应用

主题三：计算机科学

基于图像的计算机、图形图像处理、图像建模、图像视频分析、计算机3D视觉、医学与图像处理、机器视觉

六、投稿说明

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名+叶老师推荐”

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少六页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

6.图片必须具有高清晰度；公式必须可编辑，不允许截图

七、参会形式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会