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02025 International Conference on Physics, Semiconductors and Composites（ICPSC 2025）
●重要信息
会议地点：重庆，中国
截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）
会议网址：www.global-meetings.com/icpsc
投递邮箱：icrm_info@163.com【投稿请附言：ICPSC 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
●会议简介
2025物理学、半导体与复合材料国际会议（ICPSC 2025）定于中国重庆举行。会议旨在为从事物理学、半导体与复合材料研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！
●论文收录
向ICPSC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICPSC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题（以下主题包括但不限于）
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动、噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
先进复合材料
功能材料
聚合物/纳米复合材料
能源催化材料
计算材料学
材料加工成型
多孔材料/耐火材料
界面工程与表面工程
储能材料
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
投递邮箱：icrm_info@163.com
（投稿请附言：ICPSC 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐），否则无法确认您的稿件。
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言：ICPSC 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐，否则无法确认您的稿件。
组委会：徐老师
电话咨询：15680829715（微信同号）
QQ咨询：1347638002
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“ICPSC 2025”）
会议官网：www.global-meetings.com/icpsc
投递邮箱：icrm_info@163.com【投稿请附言：ICPSC 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。
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