2026年半导体材料、集成技术与光电子学国际会议（ISMIT 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Technologies and Optoelectronics（ISMIT 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/ismit

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：宁波，中国

投递邮箱：ipmalc_or@163.com【投稿请附言：ISMIT 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师-微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

◆优质期刊推荐：

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●大会简介

2026年半导体材料、集成技术与光电子学国际会议（ISMIT 2026）定于中国宁波召开！ISMIT 2026将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士，聚焦半导体技术、材料、集成电路、电子与光电子学等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动相关行业技术的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战！

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：半导体材料

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

Track 2：集成技术

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

Track 3：光电子学

光电子材料与器件的研发

光电成像和检测技术

光纤通信系统与组件

光盘存储技术的最新发展

显示技术和新型显示材料

太赫兹技术

光学传感器

光学互联技术

半导体照明技术

纳米光电子学

微纳光电机械系统（MOEMS）

信号处理和光电信息技术

图像和信号处理

光电信息处理技术

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3..投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用