2025年集成电路设计与智能制造国际会议(ICDIM 2025)

2025 International Conference on Integrated Circuit Design and Intelligent Manufacturing（ICDIM 2025）

●会议信息

会议地点：中国-西安

会议时间：2025年9月30日

截稿时间：以官网为准(早投稿、早审核、早录用）

大网网址：www.global-meetings.com/icdim

投稿邮箱: paper_infm@163.com

投稿主题请注明: ICDIM 2025+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日内

●会议简介

2025年集成电路设计与智能制造国际会议(ICDIM 2025)定在中国西安举行。会议将聚焦集成电路设计与智能制造等学术研究领域，旨在为从相关领域的研究的专家学者提供一个共享科研成果，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿及参会交流。

●论文收录

向ICDIM 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICDIM 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：集成电路设计             

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

其他相关主题..

主题二：智能制造  

智能制造

连接过程/加工

快速制造技术

发动机制造

智能控制技术

电线电缆制造技术

制造过程规划和调度

纳米制造

非传统制造业

机械设计和制造

内燃机制造和修理

通信信号设备制造

中/微型制造设备和工艺

制造过程的建模、分析和模拟

铸造和凝固

精密成型工艺

计量和测量

模具设计和制造

机械设备制造技术

计算机辅助设计、制造和工程

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：paper_infm@163.com（备注谢老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICDIM 2025+通讯作者姓名+谢老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿- 稿件收到确认- 初审(3个工作日内) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%；涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。