2026年电力电子、半导体与集成电路国际学术会议（PESIC 2026）

2026 International Conference on Power Electronics, Semiconductors and Integrated Circuits（PESIC 2026）

会议地点：郑州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/pesic

邮箱: cq_committee@126.com（备注田老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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●会议简介

2026年电力电子、半导体与集成电路国际学术会议（PESIC 2026）定在中国郑州举行。旨在为从事电力电子、半导体与集成电路研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向PESIC 2026提交的所有全文都需要用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。PESIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电力电子

电力电子

电力电子设备

电机驱动和变频器

系统集成

电力系统

建模与仿真

转换器和系统控制

电机物理理论分析

大型设备降噪技术

高频转换器及电源

无源元件和传感器

电子信号

电力系统及其自动化

高电压与绝缘技术

电力电子与电力传输

电力机械与电器

高级电磁学

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

巨型区域微电子学

三维半导体器件技术

主题二：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过，不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少4页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:PESIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）