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2019年硬件安全与信任国际会议(ICHST 2019)
会议日期：2019-7-19 至
2019-7-21
会议地点：无锡市
2070
0
0 会议简介
ICHST 2019
2019年硬件安全与信任国际会议(ICHST 2019)--EI核心和Scopus双检索
中国 无锡
2019年7月19-21日
http://www.ichst.org/
投稿截止日期：2019年5月30日
录用通知时间：2019年6月20日
出版：
所有被接收的文章将作为特别章节出版在ICSIP 2019会议论文集，提交EI Compendex和Scopus, INSPEC 检索。
征稿主题：
安全原语
计算机辅助设计(CAD)工具
新兴的纳米级设备
木马和后门
侧通道攻击和缓解
故障注入和缓解
(反)逆向工程和物理攻击
反篡改
防伪
可信执行环境
缓存端通道攻击和缓解
保护隐私计算
SoC (SoC) /平台安全
FPGA和可重构的织物安全性
云计算
智能手机和智能设备
物联网安全(物联网)
传感器和传感器网络安全
智能电网安全
汽车/自主车辆安全
Cyber-physical系统安全
(对抗性)机器学习和网络欺骗
更多主题：http://ichst.org/cfp.html
举办地点: 东南大学无锡分校
地址：中国江苏省无锡市滨湖区菱湖大道99号
会议日程：
2019年7月19日 参会人员签到领取会议物品
2019年7月20日 开幕及专家报告 (早上)
2019年7月20日 特邀报告及作者口头报告 (下午)
2019年7月21日 专家报告及作者口头报告
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+发表）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统：
http://confsys.iconf.org/submission/ichst2019
联系方式：
联系人：Ms. Ching Cao
邮箱: ichst_conf@163.com
电话: 86-28-86256789
联系方式
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