2026年电子设备与信号处理国际会议（EDSP 2026）

2026 International Conference on Electronic Devices and Signal Processing（EDSP 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

6、可口头汇报/旁听

会议地点：苏州，中国

（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

网址：www.global-meetings.com/edsp

（投稿主题请注明：EDSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

◆有ISSN号&ISBN号

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●会议简介

2026年电子设备与信号处理国际会议（EDSP 2026）将在中国苏州召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“电子设备”、“信号处理”领域的经验和创新研究。此外，本次会议还将是一个讨论实际问题、遇到的挑战以及采用的解决方案的平台。很高兴邀请来自世界各地的作者和学者参加这次会议，并分享他们的创新研究进展。我们相信，这次会议将是一个了不起的平台，可以增进我们的知识，创造新的想法，帮助促进联合学术研究的进步和变化。最后，我们祝愿您们一切顺利，愿您们有一个难忘的会议。

●论文收录

向EDSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EDSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子设备

Analog （模拟） 电子技术

Digital （数字） 电子技术

电力电子技术

可变流技术

电子器件设备

电子信号

电力电子与电力传输

巨型区域微电子学

数字电子学电子信息工程

自适应信号处理

高级电磁学

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

三维半导体器件技术

电路分析与设计

微电子科学与工程

高级电磁学

通信电子电路

集成电路设计和集成系统

微波光子器件物理学

集成光学

微/纳米系统和网络

数字信号处理

主题二：信号处理

信号处理系统的设计与实现
数字信号处理
图像和多 维信号处理
图像/视频处理和编码
调制和信道编码
图像处理和模式识别
3D 和立体成像
图像压缩、编码和加密
雷达图像处理
图像扫描、显示和打印
声纳信号处理
合成、渲染和可视化
人脸识别
曲面造型
信号重建
超分辨率成像
图像形成
计算机图形/动画
彩色、多光谱和高光谱成像
修复和增强
模式识别和机器学习
过滤和多分辨率处理
传感器阵列和多通道处理

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明：EDSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:EDSP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）