2025年机械工程与电子信息工程国际会议（MEEIE 2025）

2025 International Conference on Mechanical Engineering and Electronic Information Engineering

一、大会信息

会议简称：MEEIE 2025

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·天津

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icmeeie.com

投稿邮箱：icmeeie @sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

二、会议简介

         机械工程与电子信息工程国际会议将在天津举行。本次会议汇聚来自全球的机械工程专家、电子信息技术学者、工程师及行业代表，围绕机械工程与电子信息工程领域的前沿技术、创新应用及发展趋势展开深入探讨。

         会议主题涵盖智能装备制造、自动化控制技术、嵌入式系统开发、通信技术进展、人工智能在机电系统中的应用等多个方向。这些议题体现了当前科技发展的核心趋势，旨在推动机械与电子信息技术的融合创新，提升产业智能化、数字化水平。

         作为中国北方重要的工业基地和科技创新城市，天津在机械制造与电子信息领域具有深厚的产业基础和科研实力，为会议提供了良好的学术氛围与实践支持。参会者将通过主旨演讲、专题研讨、技术展示等形式进行广泛交流，并有机会了解天津在高端装备制造和电子信息产业方面的最新成果。

         大会特别设立青年工程师与研究人员论坛，鼓励新生代科技人才展示研究成果，促进产学研合作与技术转化。天津以开放包容的环境和坚实的产业背景，欢迎世界各地专家学者齐聚一堂，共话机械工程与电子信息工程的发展未来。

三、会议主题

机械工程：

机械动力学和振动

机械强度

机械传动应用

机械设计

轧制

铸造技术和设备

焊接技术与设备

塑料加工技术与设备

热处理技术及设备

切割技术及设备

特殊加工技术和设备

机器组装过程

非金属加工

数控技术和数控机床

流体动力传递与控制

仪器仪表

车辆动态性能模拟

能源机械设备

化工机械设备

纺织机械设备

电子信息工程：

信号处理

无线网络与信息系统

第五代移动通信技术（5G）

传感器与物联网

移动计算与边缘计算

GPS与无线定位

物理电子学

微电子学与固体电子学

微纳电子技术

电磁场与微波技术

电路与系统

空天地一体化通信网络技术

微波/毫米波系统理论与技术

集成立体成像及机器视觉技术

光电信号与信息处理

统计学习与模式识别

人工智能与神经网络

【研究领域包括但不限于以上主题】

四、参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

五、论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

六、检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

七、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；