2026年机械电子、半导体与物理学国际会议（ICMSP 2026）

会议官网：www.confs-online.com/icmsp

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地址：中国 杭州

投稿邮箱：conferences_ac@163.com

投稿主题请注明: ICMSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

大会简介：

2026年机械电子、半导体与物理学国际会议（ICMSP 2026）定在中国杭州举办。会议主要围绕机械电子、半导体与物理学等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：机械电子

机电控制

传感器和执行器

智能控制

光电系统

光机电一体化

仿人机器人

无人驾驶车辆

人机界面

集成制造系统

微/纳米制造和微机电系统/微机电系统  

机电一体化系统中的故障检测和诊断

工业机器人和自动生产线

主题二：半导体

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

高频和高功率应用

热特性和散热技术

柔性电子和可穿戴设备

先进存储技术

相变存储器（PCM）

磁阻存储器（MRAM）

3D NAND和ReRAM

非易失性存储的新型材料

高密度和高速存储阵列

氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件

高性能计算芯片

主题三：物理

天文学与地球科学

精准农业

航空航天

汽车工业

化工与石油工程

军事和国防

建筑工程与项目管理

电信系统和网络

能源及电力系统

电子设计与制造

工业过程

医疗保健

物流、交通和运输

机器人

自动化与机电一体化

液压及气动系统

材料

体育

无线系统

城市与区域规划与工程

等他相关主题均可

论文出版：

向ICMSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

邮箱：conferences_ac@163.com投稿主题请注明:ICMSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(2-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICMSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）。