2019 World Symposium on Smart Materials and Applications

2019年智能材料与应用世界研讨会 (WSSMA 2019)

Call for Paper （论文范围）

应用工程，先进材料等相关领域（详情请参考会议网站）

http://www.wssma-conf.org/

Important Dates（重要日期）

早鸟优惠注册期间:2019年01月17日- 2019年04月17日（在此期间注册和缴费的有特别优惠价格）

论文提交邮箱地址: wssma2019@wssma-conf.org

论文录取通知：提交日期后的2-3个工作日

会议日期: 2019年07月05-07日

会议地点: 中国 哈尔滨

* 投稿作者可以不参加会议

* 所有被录用的文章，不仅可以做口头发表，也可以做海报展示

About WSSMA 2019（关于这次会议）

关于会议的更多内容请访问官方网站 http://www.wssma-conf.org/

2019年智能材料与应用世界研讨会(WSSMA 2019)将于2019年07月05日至07日在中国哈尔滨举行。

WSSMA研讨会将通过一年一届的形式，聚集智能材料，工学等各个领域的学者，为传播新科技和开展科技领域的国际对话揭开新篇章。

本次会议以科研学者，工程师和高校学生，研究机构以及世界各地相关行业人士为对象，通过与*********工程技术社会团体协力，实现研究成果和知识的可持续共享，进而为技术的发展做出贡献。

本次会议鼓励参会者相互交流意见，增进各组织间友谊，促进相同领域组织机构和研究人员间的合作，并向参会者提供专业领域的展示机会和丰富的讨论空间。

Publication (出版社)

会议论文将由IOP Science出版社旗下期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE)(ISSN: 1757-8981)出版并提交至以下数据库进行检索.

SCOPUS www.scopus.com.