2026年机电一体化与智能电气工程国际会议（ICMIEE 2026）

会议官网：www.confs-online.com/icmiee

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地址：中国 重庆

投稿邮箱：ftmvd_info@163.com

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大会简介：

2026年机电一体化与智能电气工程国际会议（ICMIEE 2026）定在中国重庆举办。会议主要围绕机电一体化与智能电气工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题：（包括但不限于下以下征稿主题）

主题一：机电一体化

机电一体化控制

传感器和执行器

3D打印技术

智能控制

运动控制

光电系统

Optomechatronics

人形机器人

人机界面

高级运动控制

集成制造系统

振动和噪声控制

智能材料和结构

精密测量技术

微/纳米制造和MEMS/NEMS

人工智能与智能控制

机电一体化系统故障检测与诊断

工业机器人及自动化生产线

先进成形制造与设备

NEMS/MEMS技术与设备

制造过程建模、分析和仿真

高速/精密加工与检测技术

主题二：电气

输配电

电磁兼容

高压仪器

电气工程材料

电气测量

电力电子及其应用

机电一体化

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电力系统及其自动化

电力系统与能源

电力系统通讯

电动驱动器及其应用

电机及电器

电气材料与工艺

电气牵引系统和控制

配电自动化系统

大型电机的理论&运行&监测与诊断

电力传动

高电压和绝缘技术

新型传感器

电磁和光子学

电力质量和系统稳定性分析

其他相关等他相关主题均可

论文出版：

向ICMIEE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMIEE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex , CPCI，Google Scholar, CrossRef等数据库进行索引。

提交论文

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5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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