2026年半导体物理、集成电路设计与制造技术国际会议（ISPDMT 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Physics, Integrated Circuit Design and Manufacturing Technology（ISPDMT 2026）

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●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/ispdmt

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：济南，中国

投递邮箱：iclmsed_id@163.com【投稿请附言：ISPDMT 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠，欢迎咨询徐老师：15680829715（微信同号）

●大会简介

2026年半导体物理、集成电路设计与制造技术国际会议（ISPDMT 2026）将于中国济南隆重举行。ISPDMT 2026旨在汇聚全球半导体物理、集成电路设计与制造技术领域的顶尖专家学者、工程师及业界代表，共同探讨该领域的前沿研究成果与发展趋势，推动理论创新与技术突破。会议将提供高水平的学术交流与产学研合作平台，促进国际间深度合作，应对当前行业面临的关键技术挑战。诚邀海内外专业人士踊跃参会，共促半导体与集成电路领域的持续发展与进步！

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：半导体物理

宽禁带半导体

低维半导体物理，量子半导体物理

光子学半导体

载流子动力学与传输机制

下一代晶体管

柔性与可穿戴半导体

面向5G及更远技术的半导体

先进光伏技术

半导体传感器

化合物半导体

人工智能中的半导体

半导体制造与光刻技术进展

半导体物理中的高磁场/高压

半导体中的杂质/缺陷

发光二极管（LED）与二极管激光器

新型半导体器件及应用

有机半导体

半导体材料与应用

半导体自旋电子学

半导体探测器

Track 2：集成电路设计

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

信号去噪和处理

高度集成的前端电路和器件

通信用集成电路

集成电路和系统的物理设计

无线系统的设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

Track 3：制造技术

智能制造与自动化

精密与超精密加工技术

微纳制造技术

增材制造与新材料技术

数字化设计与制造

制造系统与控制

机械设计与动力学

先进制造装备与技术

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。