
2025年半导体物理、集成电路设计与制造技术国际会议(ISPDMT 2025)
2025 International Conference on Semiconductor Physics, Integrated Circuit Design and Manufacturing Technology(ISPDMT 2025)
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●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/ispdmt
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:青岛,中国
投递邮箱:iclmsed_id@163.com【投稿请附言:ISPDMT 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件
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2025年半导体物理、集成电路设计与制造技术国际会议(ISPDMT 2025)将于中国济南隆重举行。ISPDMT 2025旨在汇聚全球半导体物理、集成电路设计与制造技术领域的顶尖专家学者、工程师及业界代表,共同探讨该领域的前沿研究成果与发展趋势,推动理论创新与技术突破。会议将提供高水平的学术交流与产学研合作平台,促进国际间深度合作,应对当前行业面临的关键技术挑战。诚邀海内外专业人士踊跃参会,共促半导体与集成电路领域的持续发展与进步!
●论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:半导体物理
宽禁带半导体
低维半导体物理,量子半导体物理
光子学半导体
载流子动力学与传输机制
下一代晶体管
柔性与可穿戴半导体
面向5G及更远技术的半导体
先进光伏技术
半导体传感器
化合物半导体
人工智能中的半导体
半导体制造与光刻技术进展
半导体物理中的高磁场/高压
半导体中的杂质/缺陷
发光二极管(LED)与二极管激光器
新型半导体器件及应用
有机半导体
半导体材料与应用
半导体自旋电子学
半导体探测器
Track 2:集成电路设计
集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计
信号去噪和处理
高度集成的前端电路和器件
通信用集成电路
集成电路和系统的物理设计
无线系统的设备和电路
生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法
集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术
电子设计自动化
数字处理器中的数据通路
嵌入式/多处理器系统
硬件-软件协同设计和协同验证
Track 3:制造技术
智能制造与自动化
精密与超精密加工技术
微纳制造技术
增材制造与新材料技术
数字化设计与制造
制造系统与控制
机械设计与动力学
先进制造装备与技术
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●投稿须知
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
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4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
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会议秘书:徐老师
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