2026年先进电子材料、半导体器件与集成技术国际会议（IAEMDT 2026）

2026 International Conference on Advanced Electronic Materials, Semiconductor Devices and Integrated Technologies（IAEMDT 2026）

●重要信息

会议官网：www.confs-online.com/iaemdt

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地点：东莞，中国

投递邮箱：icramd_info@163.com【投稿请附言：IAEMDT 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！

更多学术会议投稿、团队/学生专属优惠，及国内外核心期刊咨询，请联系会议秘书蒋老师！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年先进电子材料、半导体器件与集成技术国际会议（IAEMDT 2026）将在中国东莞举行。本次会议旨在汇聚全球该领域的顶尖学者、行业专家与企业代表，围绕先进电子材料、半导体器件设计与制造、系统集成技术等前沿方向，深入探讨最新科研成果与技术进展。大会为与会者提供全方位交流平台，促进学术创新与产业实践融合。我们诚挚邀请海内外专家学者共聚东莞，携手推动半导体技术与集成应用的新发展。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：先进电子材料

纳米材料与纳米技术

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

电子陶瓷与催化材料

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料

Track 2：半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

......

Track 3：集成技术

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

......

其他相关主题均可投稿，也可直接咨询大会蒋老师

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。