2026年功能材料与柔性电子器件国际学术会议（FMFED 2026）

2026 International Conference on Functional Materials and Flexible Electronic Devices（FMFED 2026）

会议信息

大会地址：开封

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：FMFED投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年功能材料与柔性电子器件国际学术会议（FMFED 2026）将于中国开封举行。此次会议将汇聚功能材料与柔性电子器件领域顶尖知名专家学者，围绕国内外该领域最新的研究成果、科技前线和产业发展，深入交流探讨功能材料与柔性电子器件领域前沿热点。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

投稿须知

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：功能材料

新材料

光电功能材料与器件

粘接材料

非晶/晶体材料

建筑材料

催化陶瓷材料

涂层材料

胶体与材料科学

复合材料科学与应用

计算机辅助材料设计

导电性材料

吸收材料

主题2：柔性电子器件与制造

柔性衬底与可拉伸衬底

柔性薄膜晶体管与逻辑电路

柔性显示与电子纸

柔性储能器件

柔性电路设计与弯折可靠性

可穿戴物理/化学/生物传感器

电子皮肤与触觉传感

应变/压力/温度传感器

气体与湿度传感

多模态传感融合与传感阵列

卷对卷印刷电子

喷墨打印与转印技术

柔性封装技术

生物MEMS加工

大面积柔性器件制造

生物集成电子与植入式器件

脑机接口与神经接口

可穿戴健康监测设备

智能药物递送系统

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集中，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。