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02025年工程结构与材料物理国际会议（ICMPES 2025）
2025 International Conference on Materials Physics and Engineering Structures
大会信息
会议简称: ICMPES 2025
大会时间: 请以官网为准
大会地点: 中国·上海
截稿时间: 请以官网为准
审稿通知: 投稿后2-3日内通知
会议官网: www.icmpes.com
投稿邮箱: icmpes@sub-paper.com
其他说明: 如需延期投稿、参会证书、会议邀请函或会议通知，请联系组委会老师。
会议简介
2025年，上海市将举办“工程结构与材料物理国际会议”，这是一场聚焦于材料科学和工程结构设计前沿进展的国际盛会。本次会议旨在为全球科学家、工程师、研究人员及行业专家提供一个高端交流平台，共同探讨材料物理与工程结构中的关键问题及其对社会发展的深远影响。
作为中国的科技创新中心之一，上海拥有卓越的研究设施和浓厚的学术氛围，是举办此次会议的理想之地。会议将涵盖新型材料的研发与应用、先进材料物理性质研究、可持续建筑材料、智能工程结构设计等核心主题，并通过主旨演讲、专题研讨会、圆桌论坛及海报展示等多种形式分享最新研究成果与实践经验。
特别关注的是，本次会议还将设立青年科学家论坛，鼓励和支持年轻一代的研究人员展示其创新成果，并促进他们与资深专家之间的深入交流。我们诚挚邀请所有对材料物理与工程结构感兴趣的同仁参加此次盛会，共同探索科技发展的无限可能，携手推进这一领域的进步与发展。
会议主题
材料物理
材料热力学与量子力学
固体物理学与原子物理学
新型光电材料与微电子材料
半导体与超导体技术
纳米材料与纳米制造
材料制备技术与加工方法
材料的力学性能与物理性能
工程结构
结构风工程与抗震设计
结构监测与减振控制
结构可靠性和耐久性评估
工程结构承重与变形分析
结构破坏机理与防护措施
工程结构和材料的力学性能研究
【研究领域包括但不限于以上主题】
参与方式
旁听参会: 不提交论文，仅参与聆听。
汇报参会: 提供10-15分钟口头报告。
投稿参会: 文章将收录于会议论文集并提交检索。
论文提交
要求: 全英文稿件，Word格式；邮件标题应包含作者姓名、联系方式及“投稿”字样。
摘要提交: 针对仅作报告不发表文章的情况，摘要无需特定格式，但须包括标题、内容、关键词及作者信息，建议不超过1页，最长不超过2页。
检索与出版
评审通过的文章将以会议论文集形式出版，并提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库进行检索。
费用说明
会议稿件费用: 包含出版费及一本纸质版论文集。
发票开具: 国家税务总局统一正规全电发票，可选择“会议注册费”或“版面费”。
学生优惠: 凭有效证件享受每篇论文200元优惠。
组委会：白老师
TEL：19522126617（微信同号）
QQ：2784981077
E-mail：19522126617@163.com
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