2025年集成电路技术与材料科学国际会议- 材料创新，驱动未来科技 

大会地点：中国·哈尔滨

会议官网：www.icmsict.com

大会信息

会议简称：ICMSICT 2025

投稿邮箱：icmsict@sub-paper.com

收录检索：提交Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等

会议简介

2025年集成电路技术与材料科学国际会议是一场汇聚全球顶尖科学家和工程师的国际盛会，旨在探讨材料科学与集成电路技术的最新进展及其在电子信息技术中的深度融合。会议将围绕新型半导体材料、集成电路设计与制造等核心议题展开交流，分享最新的研究成果与实践经验，推动材料创新与集成电路技术的广泛应用。

会议主题

材料科学：

电子和磁性材料

计算材料科学

多个铁序参数的耦合

晶体缺陷工程

晶体学领域工程

畴微结构演化

畴尺寸效应

晶粒尺寸效应

小颗粒，薄膜

纳米材料和纳米技术

铁和铁间相变

基础和特性

超磁致伸缩材料

磁性形状记忆合金

相变和畴变的动力学途径

磁性材料

材料化学

多铁性材料和复合材料

纳米技术和材料

形状记忆合金和马氏体

集成电路技术：

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断

故障修复技术

包括但不限于以上主题

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

论文提交

全英文投稿：请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱（icmsict@sub-paper.com），邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿。”更多信息请访问会议官网：www.icmsict.com。

摘要投稿：如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

费用说明

会议稿件费用：包含出版、一本纸质版论文集；

发票开具：收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

学生优惠：学生投稿可优惠，凭学生证或其他能证明身份文件。