组委会
大会委员会主席
Kzuo Umemura 教授，日本东京理工大学
Jong Hak Kim 教授，韩国延世大学
朱小红 教授，中国四川大学

程序委员会主席
Jung Tae Park 副教授，韩国延世大学
Teik-Cheng Lim 副教授，新加坡新跃社科大学
Seok-Keun Koh 博士，韩国 C&G Hitech 有限公司

出版
ICSMA 2027 所有投稿将经过同行评审，注册并报告的论文将被发表至 Scientific.Net，由 Elsevier: SCOPUS 检索。

ICSMA 会议历史
ICSMA 2026 | 2026年1月28-30日 | 日本东京理工大学
ICSMA 2025 | 2025年1月08-10日 | 韩国延世大学
ICSMA 2024 | 2024年1月14-16日 | 新加坡
ICSMA 2023 | 2023年1月06-08日 | 日本东京
ICSMA 2022 | 2022年1月21-24日 | 线上会议
ICSMA 2021 | 2021年1月21-24日 | 线上会议
ICSMA 2020 | 2020年1月13-16日 | 韩国延世大学
ICSMA 2019 | 2019年1月19-22日 | 日本东京
ICSMA 2018 | 2018年1月26-28日 | 新加坡

征稿主题
（01）智能与功能材料
（02）材料性能与表征
（03）制造与加工
（04）计算与人工智能驱动方法
（05）应用与可持续性

投稿指南
请上传文章到电子投稿系统。如有问题，请邮箱咨询。
1. 全文投稿 (报告和出版)
录用的全文将被邀请参会报告，并出版至会议论文集。
2. 摘要投稿 (仅报告)
录用的摘要将被邀请参会报告，摘要不会出版。

会议安排
2027年01月08日：报到，领取材料
2027年01月09日：开幕式、主旨报告、分会报告、晚宴
2027年01月10日：分会报告、观光考察（可选）