【会议亮点】

①计划SPIE 出版社，稳定EI 检索！

②高录用快检索！

③重庆邮电大学支持！

④2025年12月20日前完成注册可享受早鸟优惠！

【重要信息】

会议官网：www.ic-edic.org（更多详情）

会议时间：2026年3月27-29日

会议地点：中国-厦门

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

录用通知：投稿后1周内

出版检索：EI Compendex, Scopus

更多学术会议信息、团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询会议秘书！

【大会简介】

 2026年电子器件与智能控制国际学术会议（EDIC 2026）将于2026年3月27日至29日在中国福建厦门隆重召开。本次会议汇聚全球电子器件与智能控制领域的专家、学者和行业精英，旨在交流最新研究成果与技术进展，推动学术合作与产业发展。会议内容涵盖半导体器件、传感技术、智能控制系统、人工智能应用等前沿话题。厦门作为海滨开放城市，为参会者提供优越的学术交流环境与丰富的文化体验。EDIC 2026期待您的参与，共同促进电子科技与智能控制领域的创新与发展。

【组织单位】

【支持单位】重庆邮电大学

【大会组委】

大会主席

Prof. Lijia Pan

Nanjing University, China

技术程序委员会主席

Prof. Jinhui Song

Dalian University of Technology, China

Prof. Mário Fernando Santos Ferreira

University of Aveiro, Portugal

出版主席

Prof. Huolin Huang

Dalian University of Technology, China

组织委员会主席

Prof. Sheng Lu

Chongqing University of Posts and Telecommunications

【征稿主题】

电子器件

半导体材料创新、纳米电子器件、有机电子技术、功率器件设计、集成电路设计、传感器技术发展、柔性电子器件、微电子制造工艺、量子电子器件、光电子器件研究、高频电子器件、新型存储器件、低功耗电子设计、热管理技术、器件可靠性分析等；

智能控制

自适应控制系统、智能机器人控制、模糊控制技术、深度学习控制、预测控制算法、分布式控制系统、多智能体协作、机器视觉控制、无人系统控制、非线性系统控制、实时控制技术、强化学习应用、智能交通控制、工业自动化控制、网络控制系统等

其他相关主题均可投稿！

Submit to the Conference | EI会议论文投稿

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将由EI目录期刊收录出版，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。

◆论文不得少于5页，文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，可咨询会议负责老师。

◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加大会秘书，方便及时沟通和跟进论文状态。

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击下方图标：

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印

4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：

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