> 2025 International Conference on Applied Mathematics, Physics, and Chemistry <

> 大会信息 <

会议名称：2025年应用数学与物理、化学国际会议

会议简称：AMPC 2025

收录检索：Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar

会议官网：http://www.icampc.com

大会时间：请查看官网

大会地点：中国·上海

截稿时间：请查看官网

审稿通知：投稿后2-3个工作日内通知

投稿邮箱：ampc@sub-paper.com

会议秘书：王老师 13260780457（微信同号）

其他说明：如需延期投稿、获取证书、邀请函、会议通知或咨询其他事宜，请联系组委会老师

> 会议简介 <

2025年应用数学与物理、化学国际会议将在上海举行。本次会议汇聚全球应用数学、物理与化学领域的专家学者，共同探讨数学、物理和化学在实际应用中的创新与发展。通过深入的学术交流与专题研讨，分享最新研究成果与进展，推动应用数学与物理、化学领域的跨学科融合与创新发展。

> 征稿主题 <

-物理学方向-

电磁 · 石墨烯 · 核子物理 · 电动力学 · 量子力学

固体物理 · 光电子学 · 核电子学 · 电声技术 · 声音技术

纳米技术 · 原子物理学 · 量子信息科学 · 半导体物理学

工程噪声控制 · 光量子信息学 · 人造带隙材料 · 非线性光子学

纳米光子材料 · 系统科学与工程 · 力学和理论力学

电气和电子技术 · 核物理实验方法 · 电路原理与分析

电子电路与实验 · 信号分析和处理 · 量子电子信息学

空间科学和技术 · 物理学和应用物理学

-化学与材料方向-

磁性材料 · 超导材料 · 智能材料 · 数据物理化学

新半导体材料 · 纳米粉末材料 · 结构和物理性质

微结构材料设计 · 胶体和界面化学 · 纳米材料和技术

新一代非晶材料 · 超导材料和原材料 · 电化学和生物传感器

纳米材料和纳米电子学 · 新功能无机非金属材料

材料设计的高性能计算 · 全氧化物异质结构和器件

电介质、铁电薄膜和集成器件 · 低维纳米材料的受控合成和组装

介电超晶格及其微结构材料和器件

-应用数学方向-

（相关数学理论与应用研究主题皆可投稿）

> 参与方式 <

1. 旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示

2. 汇报参会：10-15分钟口头报告演讲

3. 投稿参会：文章收录论文集，出版后提交检索

联系组委会老师完成报名

> 论文提交 <

1. 全文需英文投稿，Word文档发送至组委会邮箱，邮件标题请注明"作者姓名+联系方式+投稿"

2. 仅参会报告可投递摘要，需包含标题、内容、关键词与作者信息，建议1页以内

3. 发表论文需投全文，建议4-10页（按模板格式），超页需缴附加费

4. 审稿结果将于2-3个工作日内通知，逾期未收可主动联系

5. 投稿前建议先与组委会沟通主题匹配，加速审稿流程

> 审稿流程 <

1. 初步审核：检查主题相符性与重复率，偏题或抄袭将拒稿

2. 同行评审：采用双盲审稿，由2-3名领域专家评审，约需2-3个工作日

3. 意见采纳：基于审稿意见决定录用结果，存在分歧时可能启动第二轮评审

> 检索与出版 <

录用文章将收录至会议论文集，并提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库检索

> 费用说明 <

1. 稿件费用含论文集出版与一本纸质版论文集

2. 可开具国家税务总局统一全电发票，项目为"会议注册费"或"版面费"

3. 学生凭有效证件享受每篇200元优惠