2026制造工程、光电材料与器件国际会议(MEOPMD 2026)

重要信息

会议官网：www.confs-online.com/meopmd

会议地址：杭州

最终截稿及会议时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：inguse_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：龙老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2026制造工程、光电材料与器件国际会议(MEOPMD 2026)将于2026年在中国杭州举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者，共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖制造工程、光电材料与器件等多个方向，是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。会议将特设专题讲座，由各领域内的杰出专家主讲，涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。大会诚邀各家专业人士、学者、研究者参加！

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：制造工程

智能制造技术与系统

灵活制造系统

数字孪生技术

生产线自动化

机械装备自动化

先进制造技术

智能工厂设计与优化

先进生产计划与调度

制造执行系统（MES）与ERP集成

数字孪生在制造中的应用

智能车间与物联网（IoT）

生产过程智能监控

工业大数据分析与决策

智能质量控制与溯源

智能物流与柔性供应链管理

主题二：光电材料

红外材料

激光材料

光纤材料

非线性光学材料

光电材料性能优化

柔性光电材料研发

光电材料节能应用

新型光电材料探索

光电材料稳定性提升

光电材料制备工艺

光电材料传感应用

纳米光电材料进展

主题三：器件

光电器件微型化研发

柔性光电器件应用

光电器件能效提升

新型光电器件设计

光电器件稳定性优化

光电器件集成技术

光电器件传感创新

光电器件制备工艺

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至inguse_info@126.com如需翻译请联系龙老师.

投稿主题请注明:MEOPMD 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；