2026年电子器件、集成电路设计与材料物理国际会议（IEDMP 2026）

2026 International Conference on Electronic Devices, Integrated Circuit Design and Materials Physics（IEDMP 2026）

●重要信息

会议官网：www.confs-online.com/iedmp

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地点：广州，中国

投递邮箱：coartn_aeps@163.com【投稿请附言：IEDMP 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！

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【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年电子器件、集成电路设计与材料物理国际会议（IEDMP 2026）将在中国广州举行。会议聚焦电子器件、集成电路设计与材料物理的前沿交叉领域，旨在汇聚全球微电子学家、电路设计工程师与材料物理研究者。核心议题涵盖新型半导体材料、纳米电子器件、先进集成电路设计、芯片制造工艺及器件物理模型等。它为分享最新科研成果、促进跨学科合作、推动后摩尔时代微电子技术发展提供了至关重要的国际交流平台，是相关领域精英把握行业未来、激发创新突破的关键场合。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：电子器件

半导体材料创新

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

Track 2：集成电路设计

电路仿真与建模

电路与系统

集成电路与系统设计

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

集成电路的安全性与可靠性

集成电路行业的市场趋势与挑战

模块化设计与系统集成

Track 3：材料物理

材料物理与结构性

材料热力

材料工程基础

量子力学

材料的力学性能

微电子材料

超导体

材料物理与化学

材料制备技术

原子物理学

固体物理学

光电材料

半导体

纳米材料与纳米技术

......

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。