2026智能集成技术、软件工程与智能控制国际会议（IITSEIC 2026)
2026 International Conference on Intelligent Integration Technology, Software Engineering, and Intelligent Control(IITSEIC 2026）

●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/iitseic

会议地点：石家庄，中国

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：icspaa_info@126.com【邮件主题请附言：IITSEIC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

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【核心期刊&普刊资源推荐】

● 国际期刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议
4. SCOPUS:覆盖多学科领域期刊/会议
5. 国际英文期刊：知网/Google检索

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录）

●会议简介
2026智能集成技术、软件工程与智能控制国际会议将于2026年在中国石家庄举行，本次大会旨在为全球学者、研究人员和行业专家提供一个高水平的交流平台，分享最新的研究成果和技术进展。我们期待您的积极参与，共同探讨智能集成技术、软件工程与智能控制的广阔前景。敬请关注 IITSEIC 2026 官方网站获取最新会议动态、注册信息及投稿指南！

●论文收录

所有向IITSEIC 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：智能集成技术
三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新
主题二：软件工程
软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件工程教育

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

基于组件的软件工程
主题三：智能控制
控制理论及应用

智能与******控制系统

系统科学与系统工程

智能系统与控制

嵌入式系统与机器人

智能故障检测和识别

网络智能与网络控制

混合智能系统

机电系统和优化算法

基于微处理器的控制

智能车辆控
航空航天应用

仪器仪表与传感器

无人系统

控制理论与控制工程

电力系统及其自动化

检测技术与自动化装置

嵌入式控制

振动、噪声分析和控制

导航、制导与控制

模式识别与智能系统

机电系统检测与控制

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：icspaa_info@126.com（邮件主题请附言：IITSEIC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：IITSEIC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。