2026年机械制造与集成电路国际会议（ICICMM 2026）
2026 International Conference on Integrated Circuits and Mechanical Manufacturing

会议简介

         2026年集成电路与机械制造国际会议将于中国上海召开，这是一场聚焦于集成电路设计、制造工艺及其在机械制造领域应用的顶级学术盛会。本次会议旨在汇聚全球顶尖的电子工程师、机械工程师、科研人员及行业专家，共同探讨这两个快速发展的技术领域的最新进展和未来趋势。

         会议将涵盖广泛的主题，包括但不限于：先进集成电路的设计与制造技术、微机电系统（MEMS）、纳米制造技术、半导体材料的进步、智能传感器与执行器、自动化生产设备中的电子控制、工业4.0背景下的智能制造解决方案、以及如何通过集成电路技术提升机械设备的性能和效率等。此外，大会还将特别关注跨学科合作的重要性，旨在促进电子工程与机械工程之间的深度融合，推动技术创新与发展。

         上海作为中国南部的重要经济中心和技术革新基地，近年来在高科技产业尤其是电子信息技术方面取得了显著成就。这座城市不仅拥有丰富的文化底蕴，还展现出蓬勃的科技活力和发展潜力。参会者在此不仅能接触到最前沿的技术动态和研究成果，还能体验到这座城市的独特魅力和发展速度。

         我们诚挚邀请来自世界各地的专业人士参与此次会议，分享您的最新发现，探索合作机会。让我们相聚在广州，共同探讨集成电路与机械制造领域的无限可能，携手推动科技进步和社会发展。期待在这个充满活力的城市中与您相会，共襄这场知识与创新的盛宴！

大会信息

会议简称：ICICMM 2026

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·上海

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icicmm.com

投稿邮箱：icicmm@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

集成电路：

集成电路设计与制造

超大规模集成 （VLSI）

片上系统 （SoC） 设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路 （RFIC）

电源管理集成电路 （PMIC）

数字信号处理器 （DSP） 和应用

机械制造：

智能设计优化

新机制设计

先进的数控技术和设备

先进的设计技术

先进的成型制造设备

先进的CAE技术

微电子封装技术与设备

嵌入式系统

逆向工程

能源机械设备

摩擦磨损理论及应用

绿色设计与制造

结构强度和坚固性

机械控制与信息处理技术

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；