2026年机电一体化与智能制造国际会议：科技引领未来，智能驱动创新

官网：www.iacmim.com |  地点： 中国·北京

大会亮点

全球专家汇聚： 来自世界各地的专家、学者、工程师及行业领袖齐聚一堂，共同探讨机电一体化技术和智能制造领域的前沿发展和创新应用。

广泛议题覆盖： 议题涵盖了从基础理论研究到实际工程应用的各个方面，包括但不限于先进制造技术、自动化控制系统、机器人技术、物联网(IoT)及其在制造业中的应用等。

工业4.0探索： 特别关注如何利用最新的科技成果推动工业4.0的发展，探索智能化生产系统的设计与优化方案，并讨论人工智能、大数据分析等新兴技术对制造业转型升级的影响。

会议简介

2026年机电一体化与智能制造国际会议（ICMIM 2026）在北京召开。此次会议将成为机电一体化与智能制造领域的一大盛事，吸引来自全球各地的专业人士参与。会议以“科技引领未来，智能驱动创新”为主题，旨在通过学术交流和技术合作，促进该领域的持续发展和进步。

征稿主题

机电一体化

工艺仿真

过程控制

装备智能化

自动化生产

集成制造系统

信息物理系统

振动和噪声控制

智能物流与仓储

建模、仿真与设计

先进成形制造与设备

工业机器人及自动化生产线

制造过程建模、分析和仿真

智能制造

数字孪生

新传感技术

生产过程模拟

先进制造技术

柔性制造系统

精准航天航空

虚拟制造与控制

车辆轻量化设计

数字化、网络化

自组织生产调度系统

实时供应链数据分析

智能控制与柔性自动化

预测性维护与状态监测

机器视觉与智能检测技术

参与方式

旁听参会： 不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会： 提交摘要，进行10-15分钟口头报告演讲。

会议投稿： 文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

费用说明

出版费包含出版及一本纸质版论文集；

收费均可开具正规全电发票，支持“会议注册费”或“版面费”；

学生投稿可优惠，凭学生证或其他能证明身份文件。