2026年电子工程与人工智能国际会议（ICAEE 2026）
2026 International Conference on Artificial Intelligence and Electronic Engineering

会议简介

         2026年人工智能与电子工程国际会议将在山水之城、智造重镇——中国重庆隆重举行。本次会议旨在搭建一个高水平的国际学术交流平台，汇聚全球在人工智能、电子工程及相关交叉领域的专家学者、科研人员与产业界代表，共同探讨前沿技术融合与创新应用。

         会议聚焦人工智能算法与芯片、智能感知与信号处理、嵌入式系统、物联网、机器学习在电子系统中的应用、智能硬件设计、射频与微波工程、类脑计算、边缘智能及绿色电子技术等热点方向。通过主题报告、论文交流与产学研对话，推动理论突破与工程实践协同发展。

         重庆作为国家重要先进制造业基地和西部科技创新高地，为会议提供了坚实的产业支撑与合作机遇。

         诚邀全球相关领域同仁踊跃投稿、积极参与，共促人工智能与电子工程的深度融合与高质量发展！

大会信息

会议简称：ICAEE 2026

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·重庆

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-5日内通知

会议官网：www.iacaee.com

投稿邮箱：iacaee@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

人工智能：

人工智能算法

自然语言处理

模糊逻辑

计算机视觉和图像理解

信号和图像处理

语音和自然语言处理

计算学习理论

机器学习

自然语言处理

人工智能建模与仿真

普及计算和环境智能

混合智能系统

信息检索和融合

微控制器技

智能数据库系统

智能和人工智能控制

智能自动化

神经网络和复杂系统

模式识别和逻辑程序

启发式和人工智能规划策略和工具

智能控制

电子工程：

电力电子技术

通信信号处理

雷达工程

数字信号处理

微波技术与天线

电磁场与电磁波

信号与图像处理

自动控制和智能控制

计算机与网络技术

网络与办公自动化技术

多媒体技术

单片机技术

电子系统设计工艺

电子设计自动化（EDA）技术

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；