2026年通信技术、复合材料与控制工程国际会议(ICCTSE 2026):探索未来科技新境界
大会简介
2026年通信技术、复合材料与控制工程国际会议(ICCTSE 2026)即将在太原拉开帷幕。作为全球科技交流的重要平台,本次大会将汇聚来自世界各地的顶尖专家、学者及行业领袖,共同探讨通信技术和软件工程领域的最新进展与未来趋势。以“创新驱动,智联未来”为主题,CTSE 2026将围绕5G/6G通信、物联网(IoT)、云计算、大数据分析等热点话题展开深入讨论,旨在促进学术界与工业界的深度融合。
大会亮点
主旨演讲:聆听顶级专家分享前沿研究成果和技术突破。
专题研讨会:参与深度对话,探索合作机会。
互动环节:与其他专业人士建立联系,激发创新思维。
关键信息速览
会议名称:2026年通信技术、复合材料与控制工程国际会议(ICCTSE 2026)
大会地点:中国·太原
收录检索:提交至Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等
会议官网:https://www.confsflow.com/ctse
投稿邮箱:ctse@sub-paper.com
征稿主题
通信技术:
通信系统
卫星通信
光通信和光子学
无线和移动通信
光通信和光网络
卫星和空间通信
5G/6G 通信技术
信号处理在各领域的应用研究
复合材料:
陶瓷材料
功能材料
聚合物/纳米复合材料
能源催化材料
建筑材料
先进复合材料
材料加工成型
多孔材料
耐火材料
储能材料
绿色与功能包装材料
软件工程:
软件测试
软件评估
软件分析
维护和进化
需求和建模
网络配置管理
软件架构和设计
AI 软件工程
人文和社会方面
参与方式
旁听参会:仅参与学术交流,无需投稿或演讲。
汇报参会:进行10-15分钟口头报告,需提交摘要至组委会邮箱。
投稿参会:提交全英文Word格式稿件,经评审录用后收录于会议论文集并提交数据库检索。
论文提交要求
全文投稿:邮件标题标注“作者姓名+联系方式+投稿”,发送至组委会邮箱。
摘要投稿:无固定格式,建议控制在1页内,最长不超过2页,直接投递至组委会邮箱即可。
费用说明
收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;
学生投稿可享受优惠,凭学生证或其他能证明身份文件;
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