2026年通信技术、复合材料与控制工程国际会议（ICCTSE 2026）：探索未来科技新境界

大会简介

2026年通信技术、复合材料与控制工程国际会议（ICCTSE 2026）即将在太原拉开帷幕。作为全球科技交流的重要平台，本次大会将汇聚来自世界各地的顶尖专家、学者及行业领袖，共同探讨通信技术和软件工程领域的最新进展与未来趋势。以“创新驱动，智联未来”为主题，CTSE 2026将围绕5G/6G通信、物联网(IoT)、云计算、大数据分析等热点话题展开深入讨论，旨在促进学术界与工业界的深度融合。

大会亮点

主旨演讲：聆听顶级专家分享前沿研究成果和技术突破。

专题研讨会：参与深度对话，探索合作机会。

互动环节：与其他专业人士建立联系，激发创新思维。

关键信息速览

会议名称：2026年通信技术、复合材料与控制工程国际会议（ICCTSE 2026）

大会地点：中国·太原

收录检索：提交至Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等

会议官网：https://www.confsflow.com/ctse

投稿邮箱：ctse@sub-paper.com

征稿主题

通信技术：

通信系统

卫星通信

光通信和光子学

无线和移动通信

光通信和光网络

卫星和空间通信

5G/6G 通信技术

信号处理在各领域的应用研究

复合材料：

陶瓷材料

功能材料 

聚合物/纳米复合材料

能源催化材料

建筑材料

先进复合材料

材料加工成型

多孔材料

耐火材料

储能材料

绿色与功能包装材料

软件工程：

软件测试

软件评估

软件分析

维护和进化

需求和建模

网络配置管理

软件架构和设计

AI 软件工程

人文和社会方面

参与方式

旁听参会：仅参与学术交流，无需投稿或演讲。

汇报参会：进行10-15分钟口头报告，需提交摘要至组委会邮箱。

投稿参会：提交全英文Word格式稿件，经评审录用后收录于会议论文集并提交数据库检索。

论文提交要求

全文投稿：邮件标题标注“作者姓名+联系方式+投稿”，发送至组委会邮箱。

摘要投稿：无固定格式，建议控制在1页内，最长不超过2页，直接投递至组委会邮箱即可。

费用说明

收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

学生投稿可享受优惠，凭学生证或其他能证明身份文件；