2026年材料物理与工程结构国际会议（ICMPES 2026）
2026 International Conference on Materials Physics and Engineering Structures

会议简介

          2026年材料物理与工程结构国际会议将于2026年在中国苏州隆重举行。本次会议由国内外知名高校、科研机构及先进材料与结构工程领域的企业联合主办，旨在搭建一个高水平、跨学科的国际学术交流平台，汇聚全球在材料物理、结构力学、先进功能材料及工程应用等领域的专家学者、研究人员、工程师与产业界代表。

          会议将聚焦新型功能与智能材料的物理机制、多尺度材料建模与仿真、高性能复合材料、纳米材料与低维结构、材料疲劳与断裂行为、工程结构的抗震与耐久性设计、绿色建材与可持续结构体系、材料-结构一体化创新等前沿议题。通过主旨报告、专题论坛、论文展示及产学研对接等多种形式，推动基础研究与工程实践的深度融合，助力新材料与新结构技术在航空航天、土木基建、能源装备等关键领域的应用突破。

          ICMPES 2026诚邀全球相关领域专业人士踊跃投稿并参会，共聚江南名城苏州，共绘材料物理与工程结构协同发展的新蓝图。

大会信息

会议简称：ICMPES 2026

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·苏州

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-5日内通知

会议官网：www.icmpes.com

投稿邮箱：icmpes@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

材料物理：

材料物理性能

材料热力学

材料制备技术

材料工程基础

原子物理学

量子力学

固体物理学

材料的力学性能

光电材料

微电子材料

半导体

超导体

纳米材料与纳米技术

纳米制造

材料加工

工程结构：

结构风工程

结构监测

结构抗震、减振与振动控制

结构的可靠性和耐久性

结构承重

工程结构和材料的力学性能

结构的变形与破坏

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；