【会议亮点】

复旦大学主办！年度重磅会议、稳定EI检索，检索稳定靠谱、易中稿，对学生友好！

【重要信息】

会议官网：ic-icasc.com

会议时间：2026年5月8-10日

会议地点：中国-上海

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广

【大会简介】

第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）将于2026年5月8-10日在中国-上海举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台。ICASC 2026将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。

我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！

【组织单位】

主办单位：复旦大学

协办单位：AEIC学术交流中心

支持单位：紫金山实验室、浙江大学集成电路学院、上海大学、中山大学、北京理工大学

【大会组委】

更多嘉宾持续邀请中...

【报告嘉宾】

【征稿主题】

其他相关主题均可投稿，如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询秘书！

【论文出版与检索】 

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。

投稿说明：

1、论文需按照官网模板排版。
2、仅接受全英稿件。如需翻译润色、预审评估、查重降重，请点击【艾思编译】

【参会方式】

作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

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