2026材料科学、光电技术与半导体器件国际会议（ICMOTSD 2026）

2026 International Conference on Materials Science, Optoelectronic Technology and Semiconductor Devices

●重要信息

会议地点：中国-成都（线上/线下）

截稿时间：以官网为准（先投稿，先送审，先录用）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

提交检索：Ei_Compendex、CPCI等

学生、团队多篇(2篇及以上)投稿享优惠，参会汇报/旁听等，详情咨询会议谢老师！

●大会简介

2026材料科学、光电技术与半导体器件国际会议（ICMOTSD 2026）将在中国成都举行。主要探讨“材料科学、光电技术与半导体器件”领域的最新研究和技能，旨在促进相关领域的研究与开发活动，以及促进研究人员与学者之间的信息交流。ICMOTSD 2026热烈欢迎来自世界各地的学术界和工业界的科学家、学者、工程师和学生学者参加会议，积极交流和讨论，建立同行学者之间的联系，寻求更多的合作机会。

●论文出版

向ICMOTSD 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMOTSD 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征稿主题

(包括但不限于以下主题)

主题一：材料科学

光电功能材料设计

纳米光子学与量子材料

半导体异质结构

宽禁带半导体材料

有机光电材料合成

能源转换与存储材料

柔性电子材料

光催化与环境修复材料

智能响应材料

材料计算与AI驱动设计

主题二：光电技术

光电成像与传感

光纤通信与激光技术

光电探测与成像系统

激光雷达与三维感知

光电集成与硅基光电子

量子光学与信息处理

光电信号智能处理

特种光纤器件

微波光子技术

光纤磁场传感

主题三：半导体器件

碳化硅功率器件

氮化镓射频与功率器件

光电半导体器件封装

微型LED显示技术

半导体量子计算芯片

氧化镓器件制备

智能传感器集成

半导体可靠性分析

半导体制造工艺优化

神经形态计算器件

●投稿说明

1. 会议仅接收全英文稿件，如需翻译润色服务，请联系会议秘书谢老师

2. 请根据模板格式编辑排版您的文章格式，英文格式下文章不得少于6页

3. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%；否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4. 投稿文章流程：投稿→审稿（3个工作日内）→录用→注册缴费→【注册参会】→见刊→检索。

●参会方式

1.旁听参会：仅参会旁听，可提问交流。

2.汇报参会：10分钟口头报告主题演讲。

3.投稿参会：参会+投稿，文章将以会议论文集形式发表，出刊后统一提交检索

注：仅参会做报告不发表全文的作者，只需提交摘要到审稿邮箱！仅需参会旁听作者可联系会议秘书谢老师咨询报名。

所有注册参会作者, 均可获取“邀请函、会议通知、参会证明”等材料！

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