2026软件工程、机器学习与智能制造国际会议（SEMLIM 2026）
2026 International Conference on Software Engineering, Machine Learning, and Intelligent Manufacturing(SEMLIM 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

SCI/SSCI/EI国外核心期刊资源推荐

国内核心、三大网普刊等其他发表资源

●重要信息

会议地点：南京，中国
会议截稿时间：2026年9月14日
会议召开时间：2026年9月29日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：SEMLIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026软件工程、机器学习与智能制造国际会议（SEMLIM 2026）将于2026年在南京召开。会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。期望通过本次会议能促进技术创新与突破，推动跨领域的融合与合作。诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术会议。

●论文收录

所有向SEMLIM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：软件工程
软件架构与设计

软件测试与质量保证

云计算与服务导向

架构移动应用开发与平台

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps与持续交付

软件体系结构

软件维护与演化

云原生与微服务架构

区块链与智能合约

人机交互与用户体验

自动化软件设计和合成

编程语言和软件工程
主题二：机器学习
深度学习

神经网络

视觉特征学习

目标检测与图像分割算法

多模态视觉信息融合

三维视觉与点云数据学习

医学影像机器学习应用

多传感器融合下的视觉感知

自监督学习

强化学习与多智能体系统

迁移学习与终身学习

联邦学习与隐私保护

自动机器学习（AutoML）

神经架构搜索（NAS）

对抗性机器学习

模型可解释性

模型鲁棒性与安全性

量子机器学习
主题三：智能制造

多源异构数据

智能制造

分布式控制系统

数据挖掘与模式

识别智能传感器网络

数字孪生

智能优化算法

模型优化与部署

数据清洗与预处理

因果推断

模式识别

信号处理与图像处理

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：SEMLIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：SEMLIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。