2026年机械电子、仿真技术与材料应用国际会议(MESTMA 2026)

会议官网：www.confs-online.com/mestma

会议地址：大连

最终截稿以及会议时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

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2026年机械电子、仿真技术与材料应用国际会议(MESTMA 2026)将于2026年在中国大连举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者，共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖机械、电子、仿真与材料应用等多个方向，是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时，会议将特设专题讲座，由各领域内的杰出专家主讲，涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

（以下主题包括但不限于）

主题一：机械电子

机械电子工程

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量

控制和自动化

新材料与先进制造技术

人工智能

智能控制

机器学习

传感技术

目标识别算法

人工智能建模与仿真

智能制造与自动化

机器人技术与应用

物联网与智能设备

智能传感器与数据融合

机械电子系统的机器学习与优化

人工智能在机械工程中的应用

状态监测、故障诊断和智能维护系统

电动与混合动力系统

人机交互与仿真技术

可持续工程与绿色技术

主题二：仿真技术

模型验证与确认

智能和专家系统

计算机网络建模与分析

离散事件和数据仿真

工业仿真建模

机器人系统仿真

物联网建模

模糊建模

过程仿真与建模

时间序列分析和预测

性能评估与建模

移动系统建模

智能控制

环境感知与建模

人机交互与虚拟现实

主题三：材料应用

光电材料

材料的变形与断裂

材料加工

塑性研究

电子与电工材料

机械材料

航空材料

磁性材料

高性能材料

材料建模

工艺技术类

结构类

材料成型与设计

能源材料

工业材料

机械材料

矿产资源

涂料、腐蚀与表面工程

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至eiconf_in@163.com如需翻译请联系龙老师.

投稿主题请注明:MESTMA 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟。