2026年电子电路、功能材料与集成电路国际会议(ECFMIC 2026)

重要信息

会议官网：www.confs-online.com/ecfmic

会议地址：哈尔滨

最终截稿以及会议时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：confaccept@163.com投稿时请在邮件正文备注：何老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2026年电子电路、功能材料与集成电路国际会议(ECFMIC 2026)将于2026年在中国哈尔滨举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者，共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖电子电路、功能材料与集成电路等多个方向，是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时，会议将特设专题讲座，由各领域内的杰出专家主讲，涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子电路

半导体器件与工艺

功率电子与电源管理

通信与网络技术

人工智能融合应用

?新型计算架构

电磁兼容与信号完整性

生物医学电子（如ECG信号采集）

汽车电子系统

航天电子抗辐射设计

高效电源管理电路

射频与微波电路设计

集成电路设计与封装技术

电路仿真与建模

自适应与重构电路

电路仿真工具开发与优化

5G及后5G时代电路技术

先进电子电路设计与建模

智能交通与自动驾驶技术

主题二：功能材料

新材料

光电功能材料与器件

粘接材料

非晶/晶体材料

建筑材料

催化陶瓷材料

涂层材料

胶体与材料科学

复合材料科学与应用

计算机辅助材料设计

导电性材料

吸收材料

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至confaccept@163.com如需翻译请联系何老师.

投稿主题请注明:ECFMIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟.