【IEEE|985主办】第二届电路与系统前沿技术国际会议 (FTCS 2026)
2026 2nd International Conference on FrontiersTechnology of Circuits and Systems
会议信息:
【主办单位】重庆大学、IEEE CASS Chongqing Chapter
【时间地点】重庆-重庆大学 | 2026年11月20-22日
【收录检索】EI Compendex, IEEE, Scopus
◆IEEE稳定检索 | 多名IEEE Fellow参会主讲 |FTCS2025会议论文集已被EI检索| 985主办、可推荐至SCI一区期刊、优先录用!
一、会议简介
第二届电路与系统前沿技术国际会议(FTCS 2026)将于2026年11月20日至22日在重庆大学举行。本次会议由IEEE 重庆分会赞助,重庆大学、IEEE CASS重庆组会联合主办,重庆大学微电子与通信工程学院承办。会议延续第一届会议的成功经验,继续以“智能电路系统与创新应用”为主题,深入探讨集成电路、生物医学电子、智能传感技术、人工智能硬件等前沿方向的最新研究成果与发展趋势。
二、合作单位
主办单位:重庆大学、IEEE CAS Chongqing Chapter

三、会议日期
第二轮征稿截止时间:2026年9月25日
录用通知日期:投稿7个工作日内
会议召开日期:2026年11月20-22日
四、注册与投稿
I、征稿主题(包括但不限于)
- 集成电路与系统 (模拟与数字集成电路设计、功率与能量电路、通信与传感器电路、控制系统与机电一体化、新兴IC技术与器件等)
- 生物医学电子与系统(生物医学电路与系统、可穿戴与植入式设备、医学成像与计算机视觉、神经形态与仿生电路等)
- 人工智能与机器学习技术(AI加速集成电路设计、AI与未来无线通信、基于神经网络的语言建模电路与系统、存内计算等)
- 智能传感器与物联网(无线传感器网络、智能传感器与软传感、物联网传感器应用等)
- 新兴应用与跨学科研究(物联网、医疗健康、智能工厂、自动驾驶、AR/VR与元宇宙、图像与音视频处理、可持续计算等)
具体征稿范围请参考官网
其他相关主题均可投稿【点击查看】
Ⅱ、出版与提交
1、出版信息

- 在FTCS 2026会议被录用且完成注册的论文,将由 IEEE 出版,见刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus检索。FTCS 2026会议已上线IEEE官网。
- 首届FTCS 2025会议论文集已由 IEEE Xplore 正式出版,并被EI数据库检索。
- 官方合作期刊推荐:FTCS 2026会议的优秀论文将优先推荐至以下合作期刊:
- Digital Communications and Networks(DCN):SCI (JCR Q1, 中科院1区)
- Integrated Circuits and Systems(ICAS):ESCI,教育部主管,上海交通大学主办
- 《微电子学》,北大核心,中国电子科技集团公司第二十四研究所主办
2、投稿指南
请选择以下投稿方式:
CMT系统:Conference Management Toolkit - Login (具体见下方)
或联系会议秘书(见下方)
注意:所有论文均应以英文撰写,篇幅不得少于4页。
五、注册参会
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六、组织架构
大会主席(Conference Chair)
唐明春 教授-重庆大学
IEEE Fellow | IET Fellow | 国家杰出青年基金获得者
Joel Rodrigues 教授-Federal University of Piauí (UFPI), Braz
IEEE Fellow, IEEE Distinguished Lecturer
程序委员会主席(Technical Program Committee Chair)
Gwanggil Jeon 教授-韩国仁川大学
IEEE Senior Member, IEEE Chester Sall Award(2007)
李永福 教授-上海交通大学
IEEE Senior Member
刘敏-重庆大学
微电子与通信工程学院 副院长, 国家自然科学基金评议专家
组织委员会 (Organizing Committee Chai)
张红升 教授-重庆邮电大学
重庆邮电大学光电学院院长
陆文強-中国科学院重庆绿色智能技术研究院
Chair of the IEEE Solid State Circuits Society Chongqing Chapter
王骏超-重庆大学
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教育部教学仪器研究所 21843

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武汉博倍会务有限公司 2495

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北京师范大学环境学院 21609

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鼎迈信息技术公司 18690

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上海荣格展览有限公司 21742

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哈尔滨汇联教育科技有限公司 8919

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国际工学技术出版协会 24564

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香港科学与工程研究中心 23621

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工业和信息化部电信研究院 23601

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上海博勘商务咨询有限公司 9869

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成夏 23813

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fdcv 8512

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武汉市cen主办方 18600

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建筑材料工业技术情报研究所 24587





















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