投稿须知

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：增材制造

复合材料

微/纳米材料

光学/电子/磁性材料

新功能材料

智能/智能材料/智能系统

主题2：轻量化设计与结构优化

拓扑优化、晶格结构与点阵结构设计

一体化设计与增材制造（DfAM）方法论

多目标拓扑优化与多学科设计优化

仿生轻量化结构设计

薄壁结构、夹层结构稳定性控制

适用于增材制造的设计准则与标准化

主题3：先进轻量化材料

高性能金属轻质材料（铝、镁、钛、高强钢）及其打印工艺

连续纤维增强复合材料3D打印

多材料界面结合机理与功能梯度材料

新型高分子及其复合粉末/丝材

特种工程塑料及陶瓷材料的增材制造

材料基因工程与高通量实验在打印材料开发中的应用

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。