2026 微电子、集成电路与半导体技术国际会议（MICST 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Integrated Circuits and Semiconductor Technology（MICST 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：岳阳，中国

截稿时间：2026年7月7日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

投稿主题请注明：MICST 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1、SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2、SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3、EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1、北大核心，科技核心最新版目录期刊

2、高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

【论文收录】

1.向MICST 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MICST 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026 微电子、集成电路与半导体技术国际会议（MICST 2026）将在中国岳阳召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子

微电子器件物理

微电子制造工艺

微电子封装技术

MEMS与传感器

微电子可靠性

微电子系统设计

题目二：集成电路

数字集成电路设计

模拟集成电路设计

射频集成电路设计

混合信号电路设计

系统级芯片设计

集成电路测试技术

集成电路低功耗设计

主题三：半导体技术

半导体材料与器件

功率半导体技术

宽禁带半导体

半导体光电器件

半导体工艺仿真

半导体设备开发

半导体封装与测试

半导体技术应用

半导体产业趋势

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MICST 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）