2026年先进电子材料、光电器件与半导体工艺国际会议（AEMODSP 2026)

2026 International Conference on Advanced Electronic Materials, Optoelectronic Devices, and Semiconductor Processes （AEMODSP 2026）

截稿时间：以官网为准

会议地点：天津，中国

● 会议简介

2026年先进电子材料、光电器件与半导体工艺国际会议（AEMODSP 2026）旨在汇聚全球电子材料与半导体工艺领域的专家学者，聚焦宽禁带半导体材料、新型光电器件设计及先进微纳加工技术等前沿议题。会议将探讨低维材料特性、高性能LED/激光器、芯片制造工艺及可靠性优化，推动材料创新与器件集成深度融合，共促电子信息产业高质量发展。诚邀各界投稿交流。

● 论文提交收录

向AEMODSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。AEMODSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

宽禁带与超宽禁带半导体材料

低维电子材料（石墨烯、过渡金属硫族化合物等）

柔性/可拉伸电子材料与器件

半导体异质结构与能带工程

新型光电探测材料与器件

高效LED与Micro-LED显示技术

半导体激光器与光放大技术

光电集成与硅基光电子学

忆阻器与神经形态计算器件

功率半导体器件设计与优化

高频射频器件与MEMS技术

极紫外光刻与先进光刻工艺

原子层沉积与薄膜生长技术

半导体刻蚀与表面钝化工艺

先进封装与三维集成技术

器件可靠性测试与失效分析

半导体工艺在线监测与缺陷控制

计算材料学与器件仿真设计

钙钛矿光电器件稳定性研究

自旋电子学材料与器件

量子点显示与传感技术

半导体制造中的环保与节能减排

半导体设备自动化与智能制造

半导体工艺标准化与国产化路径

光电器件在通信与传感中的应用

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

2. 审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。（会议仅接受全英稿件，如需翻译服务，请提前咨询会议老师。）

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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