2026年复合材料、增材制造与材料应用国际会议（ICCAM 2026）

2026 International Conference on Composite Materials, Additive Manufacturing, and Materials Applications（ICCAM 2026）

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●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：苏州，中国

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年复合材料、增材制造与材料应用国际会议（ICCAM 2026）将于中国苏州举办，大会围绕复合材料、增材制造与材料应用开展学术研讨。大会面向全球学界与业界人士，旨在分享前沿技术与科研成果，研判学科发展趋势，增进学术互动，助力产学研融合与成果转化。热忱邀请国内外专家、学者及行业从业者莅临参会、共话发展。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：复合材料

磁性材料

材料物理

材料的物理和结构特性

功能性材料

陶瓷及玻璃材料

电子及磁性材料

计算材料科学

能量催化材料

多铁材料和复合材料

纳米技术与材料

太阳能电池材料

超导体

合金与冶金工程(电气、机械、民用、化学和神经形态计算)

Track 2：增材制造

可持续材料在增材制造中的应用

增材制造进程的能效优化

多功能材料的增材制造

3D打印技术在医疗器械中的应用

增材制造中的材料特性优化

金属增材制造（粉末床熔融、定向能量沉积）

聚合物增材制造（熔融沉积、光固化、粉末床熔融）

陶瓷增材制造与生物3D打印

连续纤维/短纤维增强复合材料3D打印

多材料增材制造与梯度材料打印

4D打印智能材料（形状记忆、自变形、响应材料）

增材制造过程在线监测、质量诊断与闭环控制

Track 3：材料应用

半导体材料

?信息功能陶瓷

光伏材料、储能与动力材料

轻量化结构材料

高温耐候材料

智能功能材料

植入与修复材料

医疗设备材料

增材制造材料

节能环保材料

结构功能一体化材料

智能响应材料

极端环境材料

……

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与会议秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系会议秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。