2026年电气装备、半导体材料与电子工程国际会议（ICSMEE 2026）

2026 International Conference on Electrical Equipment, Semiconductor Materials, and Electronic Engineering（ICSMEE 2026）

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●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：长沙，中国

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年电气装备、半导体材料与电子工程国际会议（ICSMEE 2026）将于中国长沙举办，本次会议集结全球高校、科研院所及行业企业的专家学者，针对领域技术难点与产业热点展开深入交流探讨，着力促进学术成果落地转化与跨领域协同合作。会议聚焦电气装备创新、半导体材料前沿研究及电子工程实际应用，是业内极具影响力的国际学术交流平台。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：电气装备

变压器、断路器、GIS、电抗器、套管等高压电气设备设计

电气设备状态监测

电气设备数字孪生、故障诊断与预测性维护

智能变电站、数字化保护与自动化系统

环保型电气设备

电气设备绝缘技术、老化机理与寿命评估

电气设备抗震、防爆、防火与极端环境适应性

电气设备电磁兼容（EMC）分析与抑制

Track 2：半导体材料

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

Track 3：电子工程

传动系统动力学控制与计算机系统

数控机床可靠性技术研究

模糊逻辑与神经网络

嵌入式系统

光电集成制造

通信网络与系统

制造系统与制造质量控制

远程信息处理

车辆控制系统

电气电子系统制造与运行

流体动力传动与控制

电力传输集中控制系统

混合信号电路

成像系统设计与仪器仪表

现代信号处理、信息融合与数据挖掘

电磁兼容性

光子与光电电路

传感与传感器网络

微型机器人与微操作技术

……

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与会议秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系会议秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。