2026半导体、数学建模与深度学习国际会议（ICSMMDL 2026）
2026 International Conference on Semiconductors, Mathematical Modeling, and Deep Learning(ICSMMDL 2026）

●重要信息

会议地点：西安，中国

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICSMMDL 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

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【核心期刊&普刊资源推荐】

● 国际期刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议
4. SCOPUS:覆盖多学科领域期刊/会议
5. 国际英文期刊：知网/Google检索

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录）

●会议简介
2026半导体、数学建模与深度学习国际会议将于2026年在中国西安举行。ICSMMDL 2026将围绕“半导体、数学建模与深度学习”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

所有向ICSMMDL 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：半导体
功率半导体器件与可靠性物理

射频/太赫兹/毫米波半导体器件

新型逻辑

存储与类脑计算芯片（如感存算一体、忆阻器）

先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）

2D材料、量子器件
主题二：数学建模
数值计算与优化方法

科学计算与工程数值模拟

高性能计算与并行算法

迭代算法、近似计算与求解器

计算几何与工程算法设计

有限元法、有限差分法与仿真技术

并行与分布式计算仿真

数值建模与工程仿真系统

粒度计算与软计算方法

算法效率、复杂度与性能评估
主题三：深度学习
机器学习与深度学习

深度学习与神经网络模型

强化学习、自适应与增强学习

智能优化算法

进化计算与群体智能

粒子群优化与智能搜索

模糊系统与智能推理

混合智能、协同智能系统

参数优化与超参数调优

智能算法设计、实现与应用

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICSMMDL 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICSMMDL 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。