时间:2026年11月16-18日
地点:香港
【主办单位】
IEEE
IEEE COMPUTER SOCIETY
香港科技大学
香港科技大学(广州)
【会议委员会】
组织委员会
General Chairs
Wei Zhang, HKUST
Jiang Xu, HKUST(GZ)
Program Chairs
Weichen Liu, NTU Singapore
Yingjie Lao, Tufts University
Special Session Chairs
Jiayi Huang, HKUST(GZ)
He Li, Southeast University
Student Forum Chairs
Zhe Lin, Sun Yat-Sen University
Xinyu Chen, HKUST (GZ)
Tutorial Chairs
Ngai Wong, Hong Kong Univ.
Sharad Sinha, IIT Goa
Panel Chairs
Fengbin Tu, HKUST
Xuanqi Chen, Huawei Inc.
Finance Chair
Ceyu Xu, HKUST
Publication Chair
Fubing Mao, HUST
Registration Chair
Nan Guan, City Univ. of Hong Kong
Web Chairs
Jingyi (Carol) Li, HKUST
Shien Zhu, ETH Zurich
Publicity Chairs
Huanrui Yang, Univ. of Arizona
Bei Yu, Chinese Univ. of Hong Kong
指导委员会
Omer Khan, UConn (Chair)
Georgi Gaydadjiev, TU Delft
Kee Sup Kim, Axion, Korea
Peter-Michael Seidel, UHawaii
Sandip Kundu, UMass Amherst
【会议征稿】
1. 计算系统
2. 软件架构、编译器和工具链
3. 硬件架构
4. 测试、验证和安全
5. 电子设计自动化
6. 逻辑和电路设计
【论文提交信息】
1. 论文应按照IEEE会议论文指南进行格式化,使用Letter纸张尺寸和10pt 字体大小。
2. 投稿采用双盲评审。所有可识别作者的信息都应被删除。
3. 在提交阶段,论文大小限制为8页,包括图表、参考文献和附录。ICCD保留将投稿作为4页短文接受的权利。
4. 每篇被录用的论文均需完成一次正式注册,并进行现场报告,方可被纳入会议日程及出版的会议论文集。
会议邮箱:iccd@youngac.cn
投稿链接:https://easychair.org/conferences/?conf=iccd2026
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2026年人工智能框架和智能芯片国际会议(ICAIFIC 2026)(2026-8-1)
2026年机器学习、深度学习与智能传感技术国际会议(IMLDST 2026)(2026-9-2)
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2026年第五届机器学习、云计算与智 1064
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2026年第九届可再生能源和电力工程 232
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2026年第二届计算机视觉与机器学习 1629
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2026年图像处理与数字创意设计国际 3221
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2026年机械工程,新能源与电气技术 7709
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2026年材料科学、低碳技术与动力工 3369
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2026智能技术、信息工程与现代应用 07-23
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2026电力工程、新能源技术与智能自 07-23
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2026土木工程、环境工程与绿色建设 07-23
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2026材料工程、智能制造与绿色工艺 07-23
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2026系统工程、智能控制与自动化技 07-23
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2026工程基建、环境优化与智慧建造 07-23
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2026年计算机视觉与人工智能国1395

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2026年第七届国际城市热岛效应824

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2026年第15届教育和信息技术773

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