2026年半导体、电子材料与传感技术国际会议（SEMST 2026）

2026 International Conference on Semiconductors, Electronic Materials and Sensing Technology（SEMST 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：天津，中国

截稿时间：（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

投稿主题请注明：SEMST 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1、SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2、SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3、EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1、北大核心，科技核心最新版目录期刊

2、高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

【论文收录】

1.向SEMST 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEMST 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年半导体、电子材料与传感技术国际会议（SEMST 2026）将在中国天津召开。本次会议会致力于构筑全球顶尖的学术对话与产业融通高地，诚邀海内外杰出学者、技术先驱及行业领袖齐聚一堂。会议将深度聚焦前沿理论突破与关键核心技术，系统展示最新科研转化成果，分享跨学科实践经验，共谋未来技术演进路径。我们旨在通过高强度的思想碰撞与资源整合，激发创新动能，推动产学研用一体化进程，诚邀您共襄盛举，携手开启领域发展的新纪元。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：半导体

半导体物理基础

半导体材料与特性

硅基半导体技术

宽禁带半导体（SiC、GaN）

化合物半导体（GaAs、InP）

有机半导体

二维半导体材料

半导体器件物理

半导体工艺技术

光刻与刻蚀技术

薄膜沉积技术

掺杂与退火技术

半导体封装技术

半导体测试技术

半导体可靠性分析

功率半导体器件

射频半导体器件

光电子半导体器件

MEMS与半导体融合

半导体设计自动化

半导体标准化

题目二：电子材料

电子材料基础理论

导电材料与超导材料

半导体材料

介电与绝缘材料

磁性材料

压电与铁电材料

热电材料

光电材料

纳米电子材料

柔性电子材料

电子材料制备技术

电子材料表征方法

电子材料可靠性

电子材料环境效应

电子材料失效分析

电子材料标准化

电子材料项目管理

电子材料产业化

电子材料经济分析

电子材料在电子器件中应用

主题三：传感技术

传感技术基础理论

物理量传感器（温度、压力、力）

化学量传感器（气体、离子）

生物传感器（酶、DNA、抗体）

光电传感器

MEMS传感器

CMOS传感器

光纤传感器

无线传感器

柔性传感器

智能传感器

纳米传感器

传感器信号调理

传感器数据采集

传感器校准与标定

传感器可靠性

传感器低功耗设计

传感器网络技术

传感器与物联网融合

传感器标准化

传感器项目管理

传感器产业化

传感器经济分析

传感器应用案例

传感器前沿技术

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:SEMST 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）