2026年机电一体化、传感器与智能系统国际会议（MSIS 2026）

2026 International Conference on Mechatronics, Sensors and Intelligent Systems（MSIS 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：厦门，中国

截稿时间：（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

投稿主题请注明：MSIS 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1、SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2、SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3、EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1、北大核心，科技核心最新版目录期刊

2、高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

【论文收录】

1.向MSIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MSIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年机电一体化、传感器与智能系统国际会议（MSIS 2026）将在中国厦门召开。本次会议会致力于构筑全球顶尖的学术对话与产业融通高地，诚邀海内外杰出学者、技术先驱及行业领袖齐聚一堂。会议将深度聚焦前沿理论突破与关键核心技术，系统展示最新科研转化成果，分享跨学科实践经验，共谋未来技术演进路径。我们旨在通过高强度的思想碰撞与资源整合，激发创新动能，推动产学研用一体化进程，诚邀您共襄盛举，携手开启领域发展的新纪元。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：机电一体化

机电一体化系统概论

机电系统集成设计

机电系统建模与仿真

机电一体化控制技术

伺服驱动与控制

机电系统动力学分析

机电系统可靠性设计

机电系统故障诊断

机电系统振动与噪声控制

机电系统热管理技术

机电系统电磁兼容

机电系统轻量化设计

机电系统模块化设计

机电系统接口技术

机电系统通信协议

机电系统测试验证

机电系统在航空航天中应用

机电系统在工业装备中应用

机电系统在医疗设备中应用

题目二：传感器

传感器基础理论

物理量传感器（温度、压力、力等）

化学量传感器（气体、离子等）

生物传感器（酶、DNA、抗体等）

光电传感器

MEMS传感器

CMOS传感器

光纤传感器

无线传感器

柔性传感器

智能传感器

纳米传感器

传感器信号调理与处理

传感器数据采集与传输

传感器校准与标定

传感器可靠性评估

主题三：智能系统

智能系统基础理论

智能感知与识别

智能决策与规划

智能控制技术

智能导航与定位

智能通信与组网

智能图像处理

智能语音交互

智能人机协同

智能故障诊断

智能健康管理

智能数据分析

机器学习在智能系统中应用

深度学习在感知中应用

强化学习在决策中应用

智能系统架构设计

智能系统可靠性评估

智能系统测试验证

智能系统标准化

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MSIS 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）