2026年纳米技术、半导体与电子器件国际学术会议（NSED 2026）

2026 International Conference on Nanotechnology, Semiconductors, and Electronic Devices（NSED 2026）

会议信息

大会地址：大连

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：NSED投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年纳米技术、半导体与电子器件国际学术会议(NSED 2026)将在中国大连举行。会议旨在为从事”纳米技术”、“半导体”与“电子器件”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

投稿须知

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：纳米技术

纳米技术与材料科学

纳米科学和纳米技术的先进应用

碳纳米管和生物分子

纳米材料

纳米电子学

纳米系统

纳米力学

纳米操纵

纳米材料表征

纳米光学和纳米光子学

纳米线

纳流控

纳米生物技术

纳米科学与技术

分子电子学

量子器件

纳米系统的量子电动力学

扫描探针显微镜

光谱学和相关仪器

纳米技术和纳米加工的材料和加工进展

主题2：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题3：电子器件

铸造技术和设备

焊接技术与设备

塑料加工技术与设备

热处理技术及设备

切割技术及设备

特殊加工技术和设备

仪器仪表

能源机械设备

化工机械设备

纺织机械设备

工程机械及设备

航天器结构与设计

电路设备和系统

模拟电路和数字电路

电磁和光子学

电子测量

可编程控制器

传感器原理及应用

电力电子和能源系统

电工内线与电气安全

电机与电气控制

电子设计自动化

纳米机电系

光子学与光电子学

电路和电子学制造工程

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。