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2026航天航空、材料与电子技术国际会议 (AAMET 2026)
会议日期:2026-10-9 至 2026-10-11
会议地点:西安市(线上+线下会议)
收录检索:EI,CPCI(ISTP),Google Scholar,CNKI
会议简介
2026航天航空、材料与电子技术国际会议
2026 International Conference on Aerospace, Advanced Materials and Electronic Technology (AAMET 2026)
地点:中国·西安

   航空航天产业的发展离不开先进材料、电子技术以及智能化系统的协同支撑。2026航天航空、材料与电子技术国际会议面向航空航天领域技术创新需求,围绕飞行器设计、空间探测、先进材料研发以及电子系统应用等方向开展深入交流。会议关注高性能材料、航空电子设备、智能控制技术和空间信息应用等研究内容,探讨新技术在未来航空航天工程中的应用潜力。通过促进航空航天、材料科学和电子工程领域专家之间的交流合作,会议将推动基础研究与工程实践结合,加快创新成果转化,为航空航天装备升级和空间技术发展提供学术交流与合作机会。


征稿主题(研究领域包括但不限于以下主题)

航天航空:航空技术、航天工程、飞行器设计、航天器系统、航空动力、空间探测、卫星技术、轨道控制、飞行控制、航空电子、无人飞行器、航天通信、空间应用、航空安全、智能飞行、航天系统

材料:航空材料、航天材料、复合材料、高温材料、轻质材料、功能材料、智能材料、材料设计、材料加工、材料性能、材料检测、材料模拟、纳米材料、材料应用、绿色材料、材料表征

电子技术:电子器件、电子系统、通信技术、信号处理、传感技术、集成电路、微电子技术、嵌入式系统、电子测量、智能电子、电子控制、电子信息、光电技术、雷达技术、电子应用、电子设计

检索与出版

   录用论文将收录至会议论文集出版,并提交至 EI Compendex、Scopus、Inspec 等数据库进行检索。


参会方式

旁听参会: 不投稿、不进行报告,仅参加会议交流。
汇报参会: 提交摘要并进行 10–15 分钟口头报告。
投稿参会: 提交全文,经审核录用后收录论文集,并统一提交数据库检索。


论文提交

英文投稿: 请提交 Word 格式英文稿件至组委会邮箱或官网,邮件标题格式:“作者姓名+联系方式+投稿”。
摘要提交: 仅参加报告无需发表论文的作者,可提交摘要。摘要需包含标题、内容、关键词及作者信息,建议 1 页以内,最长不超过 2 页。
全文投稿: 发表论文需提交完整稿件,建议 4–15页,按照会议模板排版,包含图表及参考文献。超出规定页数需按照要求缴纳超页费用,投稿后约 2–3 个工作日内反馈审核结果。


联系方式
组委会:张老师
微信/电话:199 8054 5614
会议官网:www.metting-cloud.com/aamet
投稿邮箱:aamet@metting-cloud.com

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