2026年机电一体化、智能装备与嵌入式系统国际学术会议(IMIEES 2026)
2026 International Academic Conference on Mechatronics, Intelligent Equipment and Embedded Systems(IMIEES 2026)
◆ 高录用,权威出版!检索稳定!!
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●重要信息
会议召开/截稿时间:以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】
会议地点:杭州,中国
审稿周期:投稿后3个工作日左右
◆◆ 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内外普刊,欢迎咨询会务蒋老师,提供全品类精准匹配服务!
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年机电一体化、智能装备与嵌入式系统国际学术会议(IMIEES 2026)将于中国杭州举办,本次会议汇聚全球该领域顶尖学者、行业专家与技术从业者,交流前沿研发成果与创新技术,搭建高水平国际学术交流合作平台。主要围绕机电一体化、智能装备、嵌入式系统等多方向开展研讨,覆盖前沿理论与工程应用案例,助力各界分享创新实践经验。会议致力于促进相关产业深度融合,赋能工业智能化、数字化转型升级。诚邀海内外相关领域专家学者踊跃参会,共同探索行业未来发展新机遇。
Track 1:机电一体化
机电一体化系统设计与集成优化
精密传动与运动控制系统
伺服驱动与高性能运动控制技术
微机电系统(MEMS)与纳机电系统(NEMS)
工业机器人运动规划与轨迹生成
人机交互与协作机器人技术
多传感器融合与智能感知技术
机电系统建模、仿真与数字孪生
液压与气动控制系统
机电系统故障诊断与健康监测
柔性制造单元设计与自动化集成
机械振动、噪声控制与可靠性工程
Track 2:智能装备与机器人技术
智能制造装备与自动化产线集成
工业机器人、协作机器人系统设计与控制
自主移动机器人(AMR)与导航避障技术
机器人感知、多传感器融合与机器视觉
机器人运动规划、轨迹优化与智能决策
多机器人协同作业与集群控制
精密与超精密加工技术
增材制造(3D打印)工艺与装备
柔性制造系统与可重构制造平台
无人机自动化技术与飞行控制系统
数字化制造与智能工厂
工业物联网(IIoT)与设备互联互通
智能底盘与悬挂系统设计
特种环境装备(航空航天、轨道交通等)
Track 3:嵌入式系统
嵌入式处理器(MCU、DSP、FPGA)与系统设计
实时操作系统与嵌入式软件架构
嵌入式智能控制单元与边缘计算
工业物联网(IIoT)与嵌入式通信协议
嵌入式系统在智能装备中的工程应用
嵌入式视觉系统与图像处理硬件加速
低功耗嵌入式系统设计与优化
嵌入式安全与可信计算
车规级嵌入式系统与车载控制
嵌入式的AI推理与轻量化模型部署
嵌入式软硬件协同设计与验证
嵌入式系统在新能源装备中的应用
......
●投稿说明
1. 稿件须为原创、未公开发表的全英文论文,严格按模板排版,正文不少于6页。
2. 如需翻译或润色服务,可联系会务蒋老师。
3. 学生作者或多篇投稿可享注册优惠。
4. 投稿前请自行通过Turnitin查重,因重复率过高导致的拒稿由作者自负,抄袭行为将不予出版。
5. 投稿流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。
●参会方式
1. 口头报告:请联系会议秘书提交报告题目及摘要,审核通过并注册后即可汇报。
2. 听众参会:联系秘书完成注册,无需提交材料,可全程聆听学术报告。
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议官网:www.confs-online.com/imiees
会议邮箱:icser_eiconfs@163.com(投稿备注:IMIEES 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐)
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