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2020年第四届国际材料与智能制造会议(ICMIM 2020)
会议日期：2020-8-18 至
2020-8-20
会议地点：JAPAN
2715
0
0 会议简介
2020年第四届国际材料与智能制造会议(ICMIM 2020)--EI核心和Scopus检索
网址：www.icmim.org
2020年第四届国际材料与智能制造会议将于2020年8月18日-20日在日本大阪召开。第四届国际材料与智能制造会议旨在汇集世界各个相关领域的学术界人士共同进行学术交流。
欢迎大家踊跃投稿！
投稿方式及时间
投稿截止时间：2020年3月30日
投稿方式：http://confsys.iconf.org/submission/icmim2020 或 icmim@cbees.net
**请选择其中一种方式投稿，不要重复投稿
投稿主题：
Materials Processing Technology and Materials Science:
Building Materials,Energy Materials,Composite,Ceramics,Metal Alloy Material,
Micro/Nano materials,Iron & Steel,Polymer,Optical / Electrical / Magnetic Materials,
Materials Physics and Chemistry,Environmental-Friendly Materials, Biological Material等
Design and Manufacturing Systems:
Manufacturing Process Simulation,Modern production equipment design and manufacture,
PC Guided Design and Manufacture,Micro-Machining Technology,Virtual Manufacturing and Network Manufacturing,
Microwave Processing of Materials,System Analysis and Industrial Engineering,Production and Operation Management,
Advanced Forming Manufacturing and Equipment,NEMS/MEMS Technology and Equipment ,
Thermal Engineering Theory and Applications,Manufacturing Systems and Industry Application,Modeling等
更多相关主题，请查看：http://www.icmim.org/cfp.html
出版
被会议接收的论文将会发表在会议论文集中，可被EI Compendex, Scopus 等检索。
会议出版历史
ICMIM 2019：IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 654)
ICMIM 2018: Materials Science Forum (Volume 962)-ISBN: 978-3-0357-1416-6
ICMIM 2017: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (Volume 244)
Indexed by Scopus and Ei Compendex
会议地点：
大阪府立国际会议场（Osaka International Convention Center），也称为大阪大立方，是日本大阪市的会议中心。
地址: 5-3-51 Nakanoshima, Kita-ku, Osaka City, 530-0005 Japan
详情请查看：http://www.icmim.org/venue.html
演讲专家
待确认，详情请访问：http://www.icmim.org/speaker.html
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会议秘书：谢女士
邮箱：icmim@cbees.net
联系电话：+86-28-87577778
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